leyu

咨询热线:0592-2570111      
封装材
信越化学-半导体封装环氧液状质料

信越化学的液体环氧封止()质料是使用环氧树脂,它是属于一种重要的热硬化类型树脂商品。
以信越化学的SMC系列产品为首,利用硅树脂技术的低应力且具有优异的耐热攻击性,很是适用于半导体封装。


leyu Copyright ? 2022   闽ICP备2022002240号-1
网站地图网站地图
友情链接:pg电子  新利体育luck18  壹定发  BG大游  pg电子  亚美AM8AG  bifa必发  尊龙凯时  w66  bti体育  腾博会官网  尊龙凯时